Maxim > 产品 > 军用产品/航空电子 > DG304A, DG305A, DG306A, DG307A
Maxim > 产品 > 模拟开关和多路复用器 > DG304A, DG305A, DG306A, DG307A

DG304A, DG305A, DG306A, DG307A
CMOS模拟开关

概述

技术文档

定购信息

用户说明 (0)

所有内容

状况
型号	状况
DG304A	状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已进入最后一次购买期限。请查看订购信息。
DG305A	状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已进入最后一次购买期限。请查看订购信息。
DG306A	状况：生产中。
DG307A	状况：生产中。

数据资料

完整的数据资料 英文 下载 Rev. 1 (PDF, 1.1MB)

图表

引脚配置

设计指南

信号切换与保护 (PDF)

可靠性报告
查询FIT数据：	DG304ADG305ADG306ADG307A
申请可靠性报告：	DG304A DG305A DG306A DG307A (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权；-D = 防潮包装；DS器件的-U/+U尾缀 = 散装卷带。详细信息请参考：完整的数据资料或Maxim产品命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

筛选

型号： 封装： 任何 -------- DICE CDIP PDIP LCC W.SO CAN 温度: 任何 -------- -20°C至+85°C -40°C至+85°C -55°C至+125°C 0°C至+70°C 卷带

器件：1-50/52

<-- 上一页  1 2   下一页 -->

DG304A	免费样品	采购	状况	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DG304AC/D			生产中	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
DG304ABA			生产中	TO100；10引脚；88.4mm² 封装图：21-0023 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：G100-10*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG304AAA			生产中	TO100；10引脚；88.4mm² 封装图：21-0023 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：G100-10*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG304AAA/883B			最后一次购买	TO100；10引脚；88.4mm² 封装图：21-0023 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：G100-10*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG304ACK			生产中	CDIP(N)；14引脚；162.1mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J14-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG304ABK			生产中	CDIP(N)；14引脚；162.1mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J14-3*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG304AAK/883B			生产中	CDIP(N)；14引脚；162.1mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J14-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG304AAK			生产中	CDIP(N)；14引脚；162.1mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J14-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG304ACJ			生产中	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图：21-0043 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：P14-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG304ACJ+			生产中	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图：21-0043 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：P14+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG304ACWE+T			生产中	W.SO； 连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG304ACWE+			生产中	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图：21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG304ACWE-T			生产中	W.SO；16引脚 连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG304ACWE			生产中	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图：21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG305A	免费样品	采购	状况	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DG305ACA			生产中	TO100；10引脚；88.4mm² 封装图：21-0023 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：G100-10*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG305ABA			生产中	TO100；10引脚；88.4mm² 封装图：21-0023 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：G100-10*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG305AAA			生产中	TO100；10引脚；88.4mm² 封装图：21-0023 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：T100-10*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG305AAA/883B			最后一次购买	TO100；10引脚；88.4mm² 封装图：21-0023 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：G100-10*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG305ACK			生产中	CDIP(N)；14引脚；162.1mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J14-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG305ABK			生产中	CDIP(N)；14引脚；162.1mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J14-3*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG305AAK/883B			生产中	CDIP(N)；14引脚；162.1mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J14-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG305AAK			生产中	CDIP(N)；14引脚；162.1mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J14-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG305AC/D			生产中	DICE； 连接盘图形： 不提供		参考数据资料
DG305ACJ+			生产中	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图：21-0043 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：P14+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG305ACJ			生产中	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图：21-0043 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：P14-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG305ACWE+			生产中	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图：21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG305ACWE+T			生产中	W.SO； 连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG305ACWE			生产中	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图：21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG305ACWE-T			生产中	W.SO；16引脚 连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG306A	免费样品	采购	状况	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DG306AAK			生产中	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
DG306AC/D			生产中	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
DG306ACK			生产中	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
DG306ABK			生产中	CDIP(N)；14引脚；162.1mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J14-3*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG306AAK/883B			生产中	CDIP(N)；14引脚；162.1mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J14-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG306ACJ			生产中	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图：21-0043 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：P14-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG306ACWE+			生产中	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图：21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG306ACWE+T			生产中	W.SO； 连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG306ACWE-T			生产中	W.SO；16引脚 连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG306ACWE			生产中	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图：21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG307A	免费样品	采购	状况	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DG307ACK			生产中	CDIP(N)；14引脚；162.1mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J14-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG307ABK			生产中	CDIP(N)；14引脚；162.1mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J14-3*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG307AAK			生产中	CDIP(N)；14引脚；162.1mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J14-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG307AAK/HR			生产中	CDIP(N)；14引脚；162.1mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J14-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG307AAK/883B			生产中	CDIP(N)；14引脚；162.1mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J14-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG307AC/D			生产中	DICE SALES；NA引脚；DICE； 连接盘图形： 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
DG307AAZ/883B			生产中	LCC；20引脚；82.6mm² 封装图：21-0658 (PDF) 连接盘图形： 90-0177 (PDF) 使用封装码/变更：L20-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG307ACJ			生产中	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图：21-0043 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：P14-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG307ACJ+			生产中	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图：21-0043 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：P14+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG307ACWE-T			生产中	W.SO；16引脚 连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG307ACWE			生产中	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图：21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析

器件：1-50/52

<-- 上一页  1 2   下一页 -->

注释、注解

CMOS logic levels, high speed, low RON

相关产品

类似产品：浏览其它类似产品线 查看所有Switches and Multiplexers (Mid Voltage) (297产品)

We Want Your Feedback!

没有找到你需要的产品吗？

应用工程师帮助选型，下个工作日回复 参数搜索 应用帮助

参考文献： 19-0310 Rev. 1; 2004-10-21
本页最后一次更新: 2009-11-06