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ADC0820
CMOS、高速、8位A/D转换器，带有采样/保持功能

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状况

状况：生产中。

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完整的数据资料 英文 下载 Rev. 0 (PDF, 2.4MB)

图表

功能原理框图

设计指南

模/数转换器 (PDF)

可靠性报告
查询FIT数据：	ADC0820
申请可靠性报告：	ADC0820 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权；-D = 防潮包装；DS器件的-U/+U尾缀 = 散装卷带。详细信息请参考：完整的数据资料或Maxim产品命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

筛选

型号： 封装： 任何 -------- DICE CDIP PDIP W.SO 温度: 任何 -------- -40°C至+85°C -55°C至+125°C 0°C至+70°C 卷带

ADC0820	免费样品	采购	状况	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
ADC0820BCJ			生产中	CDIP(N)；20引脚；218.9mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J20-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
ADC0820CCJ			生产中	CDIP(N)；20引脚；218.9mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J20-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
ADC0820CJ			生产中	CDIP(N)；20引脚；218.9mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J20-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
ADC0820BJ			生产中	CDIP(N)；20引脚；218.9mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J20-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
ADC0820CC/D			生产中	DICE SALES；NA引脚；DICE； 连接盘图形： 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
ADC0820CCN			生产中	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图：21-0043 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：P20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
ADC0820CCN+			生产中	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图：21-0043 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：P20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
ADC0820BCN+			生产中	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图：21-0043 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：P20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
ADC0820BCN			生产中	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图：21-0043 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：P20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
ADC0820CCM+T			生产中	SOIC(W)；20引脚；137.3mm² 封装图：21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
ADC0820CCM-T			生产中	W.SO；20引脚 连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
ADC0820BCM+			生产中	SOIC(W)；20引脚；137.3mm² 封装图：21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
ADC0820BCM+T			生产中	W.SO；20引脚 连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
ADC0820BCM			生产中	SOIC(W)；20引脚；137.3mm² 封装图：21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
ADC0820CCM			生产中	SOIC(W)；20引脚；137.3mm² 封装图：21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
ADC0820BCM-T			生产中	W.SO；20引脚 连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
ADC0820CCM+			生产中	SOIC(W)；20引脚；137.3mm² 封装图：21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

注释、注解

0.5LSB TUE Plug-in replacement for ADC0820

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Rev. 0; 1996-01-01
本页最后一次更新: 2009-11-06