MAX801L, MAX801M, MAX801N, MAX808L, MAX808M, MAX808N 8引脚微处理器监控电路，提供±1.5%的复位门限精度

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MAX801L, MAX801M, MAX801N, MAX808L, MAX808M, MAX808N
8引脚微处理器监控电路，提供±1.5%的复位门限精度

精度为1.5%的复位IC，提供电池备份功能

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The MAX801/MAX808 microprocessor (µP) supervisory circuits monitor and control the activities of +5V µPs by providing backup-battery switchover, low-line indication, and µP reset. Additional features include a watchdog for the MAX801 and CMOS RAM write protection for the MAX808.

The MAX801/MAX808 offer a choice of reset-threshold voltage (denoted by suffix letter): 4.675V (L), 4.575V (N), and 4.425V (M). These devices are available in 8-pin DIP and SO packages.

关键特性 应用/使用

Precision Voltage Monitoring, ±1.5% Reset Accuracy
200ms Power-OK/Reset Time Delay
Active-low RESET Output (MAX808)
RESET and active-low RESET Outputs (MAX801)
Watchdog Timer (MAX801)
On-Board Gating of Chip-Enable Signals (MAX808):

Memory Write-Cycle Completion
3ns CE Gate Propagation Delay

1µA Standby Current
Power Switching:

250mA in V_CC Mode
20mA in Battery-Backup Mode

MaxCap™/SuperCap™ Compatible
Active-low RESET Guaranteed Valid to V_CC = 1V
Low-Line Threshold 52mV Above Reset Threshold
通过美国保险商实验室协会(UL)认证

计算机：台式机、工作站和服务器
控制器
精确的µP监控
嵌入式系统
智能仪表
便携式电池供电设备

Key Specifications: Battery Backup Circuits

Part Number

Reset Thresh.
(V)

Reset Out

I_CC
(µA)

Features

Industry Qualified

Oper. Temp.
(°C)

Package/Pins

Smallest Available Pckg.
(mm²)

Price

max

max w/pins

See Notes

MAX801

4.0 to 4.5

4.5 to 5.0

Active High

Active Low

Push-Pull

110

High Accuracy (1%)

Low Line

Watchdog

Automotive - General

-55 to +125

-40 to +85

0 to +70

79.7

MAX808

Active Low

Push-Pull

Chip Enable Gate

High Accuracy (1%)

Low Line

30.9

查看所有Battery Backup Circuits (86)

图表

典型工作电路

设计指南

微处理器监控电路 (PDF)

热管理 (PDF)

用于笔记本电脑的低功耗IC (PDF)

无线 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据：

申请可靠性报告：
(English only)

通过美国保险商实验室协会(UL)认证

软件/模型

无

定购信息

注：

购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权；-D = 防潮包装；DS器件的-U/+U尾缀 = 散装卷带。详细信息请参考：完整的数据资料或Maxim产品命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

筛选

型号：封装：温度: 卷带

器件：1-50/78 <-- 上一页 1 2 下一页 -->

MAX801L 免费样品采购状况

封装： 类型引脚占位面积

封装图编码/变更 *

温度 RoHS/无铅？
材料分析

MAX801LMJA

生产中 CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
封装图：21-0045 (PDF)
连接盘图形：
使用封装码/变更：J8-2*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析

MAX801LCSA-T

生产中 N.SO；8引脚

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C 参考数据资料

MAX801LCSA+

生产中 SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图：21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX801LCSA

生产中 SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图：21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析

MAX801LCSA+T

生产中 N.SO；8引脚

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C 参考数据资料

MAX801LESA+

生产中 SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图：21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX801LESA-T

生产中 N.SO；8引脚

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料

MAX801LESA

生产中 SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图：21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析

MAX801LESA+T

生产中 N.SO；8引脚

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料

MAX801LCPA

生产中 PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图：21-0043 (PDF)
连接盘图形：
使用封装码/变更：P8-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析

MAX801LCPA+

生产中 PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图：21-0043 (PDF)
连接盘图形：
使用封装码/变更：P8+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX801LEPA

生产中 PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图：21-0043 (PDF)
连接盘图形：
使用封装码/变更：P8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析

MAX801LEPA+

生产中 PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图：21-0043 (PDF)
连接盘图形：
使用封装码/变更：P8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX801M 免费样品采购状况

封装： 类型引脚占位面积

封装图编码/变更 *

温度 RoHS/无铅？
材料分析

MAX801MMJA

生产中 CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
封装图：21-0045 (PDF)
连接盘图形：
使用封装码/变更：J8-2*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析

MAX801MCSA

生产中 SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图：21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析

MAX801MCSA-T

生产中 N.SO；8引脚

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C 参考数据资料

MAX801MCSA+T

生产中 SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图：21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX801MCSA+

生产中 SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图：21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX801MESA+T

生产中 N.SO；8引脚

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料

MAX801MESA-T

生产中 N.SO；8引脚

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料

MAX801MESA+

生产中 SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图：21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX801MESA

生产中 SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图：21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析

MAX801MCPA+

生产中 PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图：21-0043 (PDF)
连接盘图形：
使用封装码/变更：P8+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX801MCPA

生产中 PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图：21-0043 (PDF)
连接盘图形：
使用封装码/变更：P8-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析

MAX801MEPA+

生产中 PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图：21-0043 (PDF)
连接盘图形：
使用封装码/变更：P8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX801MEPA

生产中 PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图：21-0043 (PDF)
连接盘图形：
使用封装码/变更：P8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析

MAX801N 免费样品采购状况

封装： 类型引脚占位面积

封装图编码/变更 *

温度 RoHS/无铅？
材料分析

MAX801NMJA

生产中 CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
封装图：21-0045 (PDF)
连接盘图形：
使用封装码/变更：J8-2*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析

MAX801NCSA+

生产中 SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图：21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX801NCSA

生产中 SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图：21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析

MAX801NCSA+T

生产中 N.SO；8引脚

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C 参考数据资料

MAX801NCSA-T

生产中 N.SO；8引脚

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C 参考数据资料

MAX801NESA+

生产中 SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图：21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX801NESA-T

生产中 N.SO；8引脚

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料

MAX801NESA+T

生产中 N.SO；8引脚

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料

MAX801NESA

生产中 SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图：21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析

MAX801NCPA

生产中 PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图：21-0043 (PDF)
连接盘图形：
使用封装码/变更：P8-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析

MAX801NCPA+

生产中 PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图：21-0043 (PDF)
连接盘图形：
使用封装码/变更：P8+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX801NEPA+

生产中 PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图：21-0043 (PDF)
连接盘图形：
使用封装码/变更：P8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX801NEPA

生产中 PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图：21-0043 (PDF)
连接盘图形：
使用封装码/变更：P8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析

MAX808L 免费样品采购状况

封装： 类型引脚占位面积

封装图编码/变更 *

温度 RoHS/无铅？
材料分析

MAX808LMJA

生产中 CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
封装图：21-0045 (PDF)
连接盘图形：
使用封装码/变更：J8-2*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析

MAX808LCSA-T

生产中 N.SO；8引脚

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C 参考数据资料

MAX808LCSA+

生产中 SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图：21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX808LCSA

生产中 SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图：21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析

MAX808LCSA+T

生产中 SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图：21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX808LESA+

生产中 SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图：21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX808LESA+T

生产中 N.SO；8引脚

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料

MAX808LESA-T

生产中 N.SO；8引脚

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料

MAX808LESA

生产中 SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图：21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析

MAX808LCPA+

生产中 PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图：21-0043 (PDF)
连接盘图形：
使用封装码/变更：P8+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX808LCPA

生产中 PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图：21-0043 (PDF)
连接盘图形：
使用封装码/变更：P8-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析

器件：1-50/78 <-- 上一页 1 2 下一页 -->

注释、注解

Watchdog timer (MAX801)
CMOS RAM write protection (MAX808)

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参考文献： 19-1086 Rev. 1; 2006-12-05
本页最后一次更新: 2007-07-18