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DG201A, DG211
四路SPST、CMOS模拟开关

概述

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状况
型号	状况
DG201A	状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已进入最后一次购买期限。请查看订购信息。
DG211	状况：生产中。

数据资料

完整的数据资料 英文 下载 Rev. 2 (PDF, 520kB)

概述

完整的数据资料 英文 下载 Rev. 2 (PDF, 520kB) The DG201A and DG211 are normally closed, quad single-pole single-throw (SPST) analog switches. These CMOS switches can be continuously operated with power supplies ranging from ±4.5V to ±18V. Maxim guarantees that these switches will not latch up if the power supplies are disconnected with input signals still connected. Both devices have guaranteed break-before-make switching. The DG201A differs from the DG211 primarily in switching speeds. The DG201A has a maximum turn-off time of 450ns and a maximum turn-on time of 600ns. The DG211 has a maximum turn-off time of 500ns and a maximum turn-on time of 1000ns. Compared to the original manufacturer's products, Maxim's DG201A and DG211 consume significantly lower power making them better suited for portable applications. Maxim has also eliminated the need for the third (VL) power supply that is required for the operation of the original manufacturer's DG211.

关键特性		应用/使用
Guaranteed ±4.5V to ±18V Operation No VL Supply Required Nonlatching with Supplies Turned Off and Input Signals Present CMOS and TTL Logic Compatible Monolithic, Low-Power CMOS Design		通信系统 引导与控制系统 平面显示器 军用无线装置 PBX、PABX 测试设备 温彻斯特硬盘驱动器

图表

典型工作电路

设计指南

信号切换与保护 (PDF)

可靠性报告
可靠性报告：	DG201A.pdf (English only)
查询FIT数据：	DG201ADG211
申请可靠性报告：	DG211 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权；-D = 防潮包装；DS器件的-U/+U尾缀 = 散装卷带。详细信息请参考：完整的数据资料或Maxim产品命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

筛选

型号： 封装： 任何 -------- DICE CDIP PDIP QFN TSSOP N.SO LCC FPCK 温度: 任何 -------- -20°C至+85°C -40°C至+85°C -55°C至+125°C 0°C至+70°C 卷带

器件：1-50/55

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DG201A	免费样品	采购	状况	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DG201ACK			生产中	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG201ADK			生产中	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG201ABK			生产中	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J16-3*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG201AAK/HR			生产中	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG201AAK			生产中	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG201AAK/883B			生产中	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG201AC/D			生产中	DICE SALES；NA引脚；DICE； 连接盘图形： 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
DG201AAL/883B			最后一次购买	FPCK；16引脚；291mm² 封装图：21-0013 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：F16-3*	-55°C至+125°C	参考数据资料
DG201AAZ/883B			生产中	LCC；20引脚；82.6mm² 封装图：21-0658 (PDF) 连接盘图形： 90-0177 (PDF) 使用封装码/变更：L20-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG201AESE+			生产中	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG201AESE+T			生产中	N.SO； 连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG201ADY-C30037			生产中	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG201ACSE+T			生产中	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG201ACSE			生产中	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG201ACSE+			生产中	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG201ACSE-T			生产中	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG201AESE			生产中	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG201ADY			生产中	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG201AESE-T			生产中	N.SO；16引脚 连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG201ADY+T			生产中	N.SO；16引脚 连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG201ADY+			生产中	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG201ADY-T			生产中	N.SO；16引脚 连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG201ADJ+			生产中	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图：21-0043 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：P16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG201ACJ			生产中	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图：21-0043 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：P16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG201ACJ+			生产中	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图：21-0043 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：P16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG201ACJ-2			生产中	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图：21-0043 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：P16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG201ADJ			生产中	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图：21-0043 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：P16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG201ABJ-2			生产中	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图：21-0043 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：P16-1*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG211	免费样品	采购	状况	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DG211C/D			生产中	DICE SALES；NA引脚；DICE； 连接盘图形： 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
DG211CSE+T			生产中	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG211CY			生产中	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG211CSE-T			生产中	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG211CSE			生产中	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG211CY+			生产中	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG211CY-T			生产中	N.SO；16引脚 连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG211CY+T			生产中	N.SO；16引脚 连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG211CSE+			生产中	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG211CSE-2			生产中	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG211DY+T			生产中	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG211DY			生产中	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG211DY-T			生产中	N.SO；16引脚 连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG211DY+			生产中	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG211DJ+			生产中	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图：21-0043 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：P16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG211CJ-2			生产中	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图：21-0043 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：P16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG211CJ			生产中	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图：21-0043 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：P16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG211CJ+			生产中	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图：21-0043 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：P16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG211DJ			生产中	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图：21-0043 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：P16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG211EGE			生产中	QFN；16引脚；26mm² 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：G1655-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG211EGE-T			生产中	QFN； 连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG211CUE+T			生产中	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图：21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

器件：1-50/55

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注释、注解

Low power (DG201) No VLOGIC supply (DG211) Improved DG201 (MAX331)

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参考文献： 19-3959 Rev. 2; 2006-10-13
本页最后一次更新: 2007-05-30