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DG200A
双路、单片SPST、CMOS模拟开关

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状况
型号	状况
DG200A	状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已进入最后一次购买期限。请查看订购信息。

数据资料

完整的数据资料 英文 下载 Rev. 1 (PDF, 3.4MB)

图表

典型工作电路

设计指南

信号切换与保护 (PDF)

可靠性报告
查询FIT数据：	DG200A
申请可靠性报告：	DG200A (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权；-D = 防潮包装；DS器件的-U/+U尾缀 = 散装卷带。详细信息请参考：完整的数据资料或Maxim产品命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

筛选

型号： 封装： 任何 -------- DICE CDIP PDIP FPCK N.SO CAN 温度: 任何 -------- -20°C至+85°C -40°C至+85°C -55°C至+125°C 0°C至+70°C 卷带

DG200A	免费样品	采购	状况	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DG200ACA			生产中	TO100；10引脚；88.4mm² 封装图：21-0023 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：T100-10*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG200ABA			生产中	TO100；10引脚；88.4mm² 封装图：21-0023 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：T100-10*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG200AAA			生产中	TO100；10引脚；88.4mm² 封装图：21-0023 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：T100-10*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG200AAA/883B			最后一次购买	TO100；10引脚；88.4mm² 封装图：21-0023 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：T100-10*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG200ACK			生产中	CDIP(N)；14引脚；162.1mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J14-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG200ABK			生产中	CDIP(N)；14引脚；162.1mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J14-3*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG200AAK/883B			生产中	CDIP(N)；14引脚；162.1mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J14-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG200AAK			生产中	CDIP(N)；14引脚；162.1mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J14-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG200AC/D			生产中	DICE SALES；NA引脚；DICE； 连接盘图形： 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
DG200AAL/883B			生产中	FPCK；14引脚；249.6mm² 封装图：21-0011 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：F14-2*	-55°C至+125°C	参考数据资料
DG200ACY+T			生产中	N.SO； 连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG200ACY+			生产中	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG200ADY+			生产中	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG200ADY+T			生产中	N.SO； 连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG200ACY			生产中	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG200ACY-T			生产中	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG200ADY-T			生产中	N.SO；14引脚 连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG200ADY			生产中	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG200ACJ+			生产中	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图：21-0043 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：P14+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG200ACJ			生产中	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图：21-0043 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：P14-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析

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参考文献： 19-0484 Rev. 1; 1996-05-01
本页最后一次更新: 2009-11-10