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MAX691A, MAX693A, MAX800, MAX800L, MAX800M
微处理器监控电路

工业标准、功能完备的µP监控电路

概述

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定购信息

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状况

状况：生产中。

数据资料

完整的数据资料 英文 下载 Rev. 11 (PDF, 212kB)

概述

完整的数据资料 英文 下载 Rev. 11 (PDF, 212kB) The MAX691A/MAX693A/MAX800L/MAX800M microprocessor (µP) supervisory circuits are pin-compatible upgrades to the MAX691, MAX693, and MAX695. They improve performance with 30µA supply current, 200ms typ reset active delay on power-up, and 6ns chip-enable propagation delay. Features include write protection of CMOS RAM or EEPROM, separate watchdog outputs, backup-battery switchover, and a RESET-bar output that is valid with VCC down to 1V. The MAX691A/MAX800L have a 4.65V typical reset-threshold voltage, and the MAX693A/MAX800M's reset threshold is 4.4V typical. The MAX800L/MAX800M guarantee power-fail accuracies to ±2%.

关键特性		应用/使用
200ms Power-OK/Reset Timeout Period 1µA Standby Current, 30µA Operating Current On-Board Gating of Chip-Enable Signals, 10ns max Delay MaxCap® or SuperCap Compatible Guaranteed Active-Low RESET Assertion to VCC = +1V Voltage Monitor for Power-Fail or Low-Battery Warning Power-Fail Accuracy Guaranteed to ±2% (MAX800L/M) Available in 16-Pin Narrow SO, Plastic DIP, and TSSOP Packages 通过美国保险商实验室协会(UL)认证		汽车电子 计算机：台式机、工作站和服务器 控制器 精确的µP监控 智能仪表

图表

典型工作电路

设计指南

微处理器监控电路 (PDF)

可靠性报告
可靠性报告：	MAX693A.pdf (English only)
查询FIT数据：	MAX691AMAX693AMAX800
申请可靠性报告：	MAX691A MAX800L MAX800M MAX800 (English only)
通过美国保险商实验室协会(UL)认证

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权；-D = 防潮包装；DS器件的-U/+U尾缀 = 散装卷带。详细信息请参考：完整的数据资料或Maxim产品命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

筛选

型号： 封装： 任何 -------- DICE CDIP PDIP N.SO W.SO TSSOP 温度: 任何 -------- -40°C至+85°C -55°C至+125°C 0°C至+70°C 卷带

器件：1-50/103

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MAX691A	免费样品	采购	状况	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX691AEJE			生产中	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX691AMJE/883B			生产中	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX691AMJE			生产中	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX691AC/D			生产中	DICE SALES；NA引脚；DICE； 连接盘图形： 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MAX691ACSE+			生产中	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX691ACSE			生产中	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX691ACSE+T			生产中	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX691ACSE-T			生产中	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX691AESE+T			生产中	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX691AESE			生产中	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX691AESE-T			生产中	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX691AESE+			生产中	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX691AEPE+			生产中	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图：21-0043 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：P16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX691ACPE+			生产中	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图：21-0043 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：P16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX691ACPE			生产中	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图：21-0043 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：P16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX691AEPE			生产中	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图：21-0043 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：P16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX691ACUE			生产中	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图：21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX691ACUE+			生产中	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图：21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX691ACUE-T			生产中	TSSOP；16引脚 连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX691ACUE+T			生产中	TSSOP；16引脚 连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX691AEUE+			生产中	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图：21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX691AEUE+T			生产中	TSSOP；16引脚 连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX691AEUE-T			生产中	TSSOP；16引脚 连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX691AEUE			生产中	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图：21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX691ACWE-T			生产中	W.SO；16引脚 连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX691ACWE+			生产中	SOIC(W)；16引脚；111.8mm² 封装图：21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX691ACWE+T			生产中	SOIC(W)；16引脚；111.8mm² 封装图：21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX691ACWE			生产中	SOIC(W)；16引脚；111.8mm² 封装图：21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX691AEWE-T			生产中	SOIC(W)；16引脚；111.8mm² 封装图：21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX691AEWE			生产中	SOIC(W)；16引脚；111.8mm² 封装图：21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX691AEWE+T			生产中	SOIC(W)；16引脚；111.8mm² 封装图：21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX691AEWE+			生产中	SOIC(W)；16引脚；111.8mm² 封装图：21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX693A	免费样品	采购	状况	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX693AEJE			生产中	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX693AMJE			生产中	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX693AC/D			生产中	DICE SALES；NA引脚；DICE； 连接盘图形： 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MAX693ACSE-T			生产中	N.SO；16引脚 连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX693ACSE+T			生产中	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX693ACSE+			生产中	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX693ACSE			生产中	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX693AESE			生产中	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX693AESE+T			生产中	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX693AESE-T			生产中	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX693AESE+			生产中	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX693ACPE			生产中	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图：21-0043 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：P16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX693ACPE+			生产中	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图：21-0043 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：P16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX693AEPE			生产中	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图：21-0043 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：P16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX693AEPE+			生产中	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图：21-0043 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：P16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX693ACUE+T			生产中	TSSOP；16引脚 连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX693ACUE-T			生产中	TSSOP；16引脚 连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX693ACUE			生产中	TSSOP；16引脚；33.4mm² 封装图：21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析

器件：1-50/103

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注释、注解

Guarantee power-fail accuracies to ±2% (MAX800L/MAX800M)

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参考文献： 19-0094 Rev. 11; 2008-09-10
本页最后一次更新: 2008-09-10