|
MAX690R
|
免费样品 |
采购 |
状况
|
| 封装: |
类型 引脚 占位面积 |
| |
封装图编码/变更 * |
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析
|
MAX690RMJA
|
|
|
生产中 |
CDIP(N);8引脚;82.6mm²
封装图:21-0045 (PDF)
连接盘图形:
使用封装码/变更:J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX690RC/D
|
|
|
生产中 |
DICE SALES;NA引脚;DICE;
连接盘图形:
使用封装码/变更:DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX690RCSA-T
|
|
|
生产中 |
N.SO;8引脚
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX690RCSA+T
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
MAX690RCSA
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX690RCSA+
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
MAX690RESA
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX690RESA+T
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
MAX690RESA+
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
MAX690RESA-T
|
|
|
生产中 |
N.SO;8引脚
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX690RCPA+
|
|
|
生产中 |
PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图:21-0043 (PDF)
连接盘图形:
使用封装码/变更:P8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
MAX690RCPA
|
|
|
生产中 |
PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图:21-0043 (PDF)
连接盘图形:
使用封装码/变更:P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX690REPA+
|
|
|
生产中 |
PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图:21-0043 (PDF)
连接盘图形:
使用封装码/变更:P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
MAX690REPA
|
|
|
生产中 |
PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图:21-0043 (PDF)
连接盘图形:
使用封装码/变更:P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
|
MAX690S
|
免费样品 |
采购 |
状况
|
| 封装: |
类型 引脚 占位面积 |
| |
封装图编码/变更 * |
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析
|
MAX690SMJA
|
|
|
生产中 |
CDIP(N);8引脚;82.6mm²
封装图:21-0045 (PDF)
连接盘图形:
使用封装码/变更:J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX690SC/D
|
|
|
生产中 |
DICE SALES;NA引脚;DICE;
连接盘图形:
使用封装码/变更:DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX690SCSA
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX690SCSA+
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
MAX690SCSA-T
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX690SCSA+T
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
MAX690SESA-T
|
|
|
生产中 |
N.SO;8引脚
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX690SESA+T
|
|
|
生产中 |
N.SO;8引脚
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX690SESA+
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
MAX690SESA
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX690SCPA
|
|
|
生产中 |
PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图:21-0043 (PDF)
连接盘图形:
使用封装码/变更:P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX690SEPA+
|
|
|
生产中 |
PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图:21-0043 (PDF)
连接盘图形:
使用封装码/变更:P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
MAX690SEPA
|
|
|
生产中 |
PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图:21-0043 (PDF)
连接盘图形:
使用封装码/变更:P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
|
MAX690T
|
免费样品 |
采购 |
状况
|
| 封装: |
类型 引脚 占位面积 |
| |
封装图编码/变更 * |
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析
|
MAX690TMJA
|
|
|
生产中 |
CDIP(N);8引脚;82.6mm²
封装图:21-0045 (PDF)
连接盘图形:
使用封装码/变更:J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX690TC/D
|
|
|
生产中 |
DICE SALES;NA引脚;DICE;
连接盘图形:
使用封装码/变更:DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX690TCSA
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX690TCSA+
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
MAX690TCSA+T
|
|
|
生产中 |
N.SO;8引脚
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX690TCSA-T
|
|
|
生产中 |
N.SO;8引脚
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX690TESA+
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
MAX690TESA
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX690TESA-T
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX690TESA+T
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
MAX690TCPA
|
|
|
生产中 |
PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图:21-0043 (PDF)
连接盘图形:
使用封装码/变更:P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX690TCPA+
|
|
|
生产中 |
PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图:21-0043 (PDF)
连接盘图形:
使用封装码/变更:P8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
MAX690TEPA+
|
|
|
生产中 |
PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图:21-0043 (PDF)
连接盘图形:
使用封装码/变更:P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
MAX690TEPA
|
|
|
生产中 |
PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图:21-0043 (PDF)
连接盘图形:
使用封装码/变更:P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
|
MAX704R
|
免费样品 |
采购 |
状况
|
| 封装: |
类型 引脚 占位面积 |
| |
封装图编码/变更 * |
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析
|
MAX704RMJA
|
|
|
生产中 |
CDIP(N);8引脚;82.6mm²
封装图:21-0045 (PDF)
连接盘图形:
使用封装码/变更:J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX704RC/D
|
|
|
生产中 |
DICE SALES;NA引脚;DICE;
连接盘图形:
使用封装码/变更:DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX704RCSA+
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
MAX704RCSA
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX704RCSA-T
|
|
|
生产中 |
N.SO;8引脚
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX704RCSA+T
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
MAX704RESA
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX704RESA+T
|
|
|
生产中 |
N.SO;8引脚
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX704RESA+
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |