|
MAX690A
|
免费样品 |
采购 |
状况
|
| 封装: |
类型 引脚 占位面积 |
| |
封装图编码/变更 * |
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析
|
MAX690AEJA
|
|
|
生产中 |
CDIP(N);8引脚;82.6mm²
封装图:21-0045 (PDF)
连接盘图形:
使用封装码/变更:J8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX690AMJA
|
|
|
生产中 |
CDIP(N);8引脚;82.6mm²
封装图:21-0045 (PDF)
连接盘图形:
使用封装码/变更:J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX690AMJA/883B
|
|
|
生产中 |
CDIP(N);8引脚;82.6mm²
封装图:21-0045 (PDF)
连接盘图形:
使用封装码/变更:J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX690AC/D
|
|
|
生产中 |
DICE SALES;NA引脚;DICE;
连接盘图形:
使用封装码/变更:DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX690AESA/GH9-T
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX690AESA/GH9
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX690ACSA+
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
MAX690ACSA
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX690ACSA+T
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
MAX690ACSA-T
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX690AESA
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX690AESA+T
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
MAX690AESA+
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
MAX690AESA-T
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX690ACPA+
|
|
|
生产中 |
PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图:21-0043 (PDF)
连接盘图形:
使用封装码/变更:P8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
MAX690ACPA
|
|
|
生产中 |
PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图:21-0043 (PDF)
连接盘图形:
使用封装码/变更:P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX690AEPA+
|
|
|
生产中 |
PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图:21-0043 (PDF)
连接盘图形:
使用封装码/变更:P8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
MAX690AEPA
|
|
|
生产中 |
PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图:21-0043 (PDF)
连接盘图形:
使用封装码/变更:P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
|
MAX692A
|
免费样品 |
采购 |
状况
|
| 封装: |
类型 引脚 占位面积 |
| |
封装图编码/变更 * |
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析
|
MAX692AEJA
|
|
|
生产中 |
CDIP(N);8引脚;82.6mm²
封装图:21-0045 (PDF)
连接盘图形:
使用封装码/变更:J8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX692AMJA/883B
|
|
|
生产中 |
CDIP(N);8引脚;82.6mm²
封装图:21-0045 (PDF)
连接盘图形:
使用封装码/变更:J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX692AMJA
|
|
|
生产中 |
CDIP(N);8引脚;82.6mm²
封装图:21-0045 (PDF)
连接盘图形:
使用封装码/变更:J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX692AC/D
|
|
|
生产中 |
DICE SALES;NA引脚;DICE;
连接盘图形:
使用封装码/变更:DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX692ACSA+
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
MAX692ACSA
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX692ACSA+T
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
MAX692ACSA-T
|
|
|
生产中 |
N.SO;8引脚
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX692AESA
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX692AESA-T
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX692AESA+T
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
MAX692AESA+
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
MAX692ACPA
|
|
|
生产中 |
PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图:21-0043 (PDF)
连接盘图形:
使用封装码/变更:P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX692ACPA+
|
|
|
生产中 |
PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图:21-0043 (PDF)
连接盘图形:
使用封装码/变更:P8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
MAX692AEPA+
|
|
|
生产中 |
PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图:21-0043 (PDF)
连接盘图形:
使用封装码/变更:P8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
MAX692AEPA
|
|
|
生产中 |
PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图:21-0043 (PDF)
连接盘图形:
使用封装码/变更:P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
|
MAX802L
|
免费样品 |
采购 |
状况
|
| 封装: |
类型 引脚 占位面积 |
| |
封装图编码/变更 * |
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析
|
MAX802LCSA+T
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
MAX802LCSA
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX802LCSA+
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
MAX802LCSA-T
|
|
|
生产中 |
N.SO;8引脚
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX802LESA
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX802LESA+T
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
MAX802LESA+
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
MAX802LESA-T
|
|
|
生产中 |
N.SO;8引脚
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX802LCPA+
|
|
|
生产中 |
PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图:21-0043 (PDF)
连接盘图形:
使用封装码/变更:P8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
MAX802LCPA
|
|
|
生产中 |
PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图:21-0043 (PDF)
连接盘图形:
使用封装码/变更:P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX802LEPA
|
|
|
生产中 |
PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图:21-0043 (PDF)
连接盘图形:
使用封装码/变更:P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX802LEPA+
|
|
|
生产中 |
PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图:21-0043 (PDF)
连接盘图形:
使用封装码/变更:P8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
|
MAX802M
|
免费样品 |
采购 |
状况
|
| 封装: |
类型 引脚 占位面积 |
| |
封装图编码/变更 * |
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析
|
MAX802MCSA-T
|
|
|
生产中 |
N.SO;8引脚
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX802MCSA+T
|
|
|
生产中 |
N.SO;8引脚
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX802MCSA
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX802MCSA+
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |