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MAX603
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免费样品 |
采购 |
状况
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| 封装: |
类型 引脚 占位面积 |
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封装图编码/变更 * |
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析
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MAX603MJA
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生产中 |
CDIP;8引脚
连接盘图形: 不提供
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-55°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX603C/D
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生产中 |
DICE SALES;NA引脚;DICE;
连接盘图形:
使用封装码/变更:DICE*
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参考数据资料
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MAX603CSA-T
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生产中 |
N.SO;8引脚
连接盘图形: 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX603CSA
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生产中 |
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-7F*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX603CSA+T
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生产中 |
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+7F*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
MAX603CSA+
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生产中 |
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+7F*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
MAX603ESA
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生产中 |
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-7F*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX603ESA+T
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生产中 |
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+7F*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
MAX603ESA-T
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生产中 |
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-7F*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX603ESA+
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生产中 |
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+7F*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
MAX603CPA+
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生产中 |
PDIP(N);8引脚;81.9mm²
封装图:21-0043 (PDF)
连接盘图形:
使用封装码/变更:P8+3*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
MAX603EPA+
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生产中 |
PDIP(N);8引脚;81.9mm²
封装图:21-0043 (PDF)
连接盘图形:
使用封装码/变更:P8+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
MAX603CPA
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生产中 |
PDIP(N);8引脚;81.9mm²
封装图:21-0043 (PDF)
连接盘图形:
使用封装码/变更:P8-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX603EPA
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生产中 |
PDIP(N);8引脚;81.9mm²
封装图:21-0043 (PDF)
连接盘图形:
使用封装码/变更:P8-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
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MAX604
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免费样品 |
采购 |
状况
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| 封装: |
类型 引脚 占位面积 |
| |
封装图编码/变更 * |
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析
|
MAX604MJA
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|
生产中 |
CDIP;8引脚
连接盘图形: 不提供
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-55°C至+125°C
|
参考数据资料
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MAX604C/D
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生产中 |
DICE SALES;NA引脚;DICE;
连接盘图形:
使用封装码/变更:DICE*
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参考数据资料
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MAX604ESA/GH9
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|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-7F*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX604ESA/GH9-T
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生产中 |
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-7F*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX604CSA+T
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+7F*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
MAX604CSA-T
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-7F*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX604CSA
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-7F*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX604CSA+
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+7F*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
MAX604ESA+
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+7F*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
MAX604ESA-T
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-7F*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX604ESA
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-7F*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX604ESA+T
|
|
|
生产中 |
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图:21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+7F*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
MAX604CPA+
|
|
|
生产中 |
PDIP(N);8引脚;81.9mm²
封装图:21-0043 (PDF)
连接盘图形:
使用封装码/变更:P8+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
MAX604EPA+
|
|
|
生产中 |
PDIP(N);8引脚;81.9mm²
封装图:21-0043 (PDF)
连接盘图形:
使用封装码/变更:P8+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析 |
MAX604CPA
|
|
|
生产中 |
PDIP(N);8引脚;81.9mm²
封装图:21-0043 (PDF)
连接盘图形:
使用封装码/变更:P8-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |
MAX604EPA
|
|
|
生产中 |
PDIP(N);8引脚;81.9mm²
封装图:21-0043 (PDF)
连接盘图形:
使用封装码/变更:P8-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析 |