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DG308A, DG309
四路SPST模拟开关

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状况
型号	状况
DG308A	状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。请查看订购信息。
DG309	状况：生产中。

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概述

完整的数据资料 英文 下载 Rev. 0 (PDF, 52kB) The DG308A/DG309 are quad, single-pole-single-throw (SPST) analog switches. The DG308A is normally open (SPST, NO), while the DG309 is normally closed (SPST, NC). Both parts feature fast switching speeds and low on-resistance over the analog range. Other features include a turn-on time under 120ns, a turn-off time under 90ns, and a channel on-resistance of 60Ω. CMOS inputs provide reduced input loading and very low leakage currents. Both parts feature a 44V maximum breakdown voltage rating that allows 30V peak-to-peak switch-off blocking capacity. The DG308A/DG309 can be used with split supplies (±5V to ±20V) or a single positive supply (+5V to +30V), while retaining CMOS-logic-compatible inputs.

关键特性		应用/使用
60Ω RDS(ON) Single/Bipolar-Supply Operation CMOS Logic Compatible Monolithic, Low-Power CMOS Design		通信系统 引导与控制系统 平面显示器 军用无线装置 PBX、PABX 采样保持电路 测试设备

图表

典型工作电路

设计指南

信号切换与保护 (PDF)

可靠性报告
查询FIT数据：	DG308ADG309
申请可靠性报告：	DG308A DG309 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权；-D = 防潮包装；DS器件的-U/+U尾缀 = 散装卷带。详细信息请参考：完整的数据资料或Maxim产品命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

筛选

型号： 封装： 任何 -------- DICE CDIP PDIP N.SO 温度: 任何 -------- -40°C至+85°C -55°C至+125°C 0°C至+70°C 卷带

DG308A	免费样品	采购	状况	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DG308ADK			生产中	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
DG308ACK			生产中	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG308AAK/883B			生产中	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG308AAK		N/A	停止供货	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG308AC/D			生产中	DICE SALES；NA引脚；DICE； 连接盘图形： 使用封装码/变更：DICE8*		参考数据资料
DG308ACY+T		N/A	停止供货	N.SO； 连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG308ACY+		N/A	停止供货	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG308ACY-T		N/A	停止供货	N.SO；16引脚 连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG308ACY		N/A	停止供货	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG308ADY-T		N/A	停止供货	N.SO；16引脚 连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG308ADY+		N/A	停止供货	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG308ADY		N/A	停止供货	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG308ADY+T		N/A	停止供货	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG308ACJ+			生产中	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图：21-0043 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：P16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG308ACJ			生产中	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图：21-0043 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：P16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG308ADJ			生产中	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图：21-0043 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：P16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG309	免费样品	采购	状况	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DG309DK			生产中	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
DG309C/D			生产中	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
DG309CK			生产中	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG309AK			生产中	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG309AK/883B			生产中	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图：21-0045 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG309CY+T			生产中	N.SO； 连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG309CY+			生产中	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG309CY-T			生产中	N.SO； 连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG309DY+T			生产中	N.SO； 连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG309DY+			生产中	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG309CY			生产中	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG309DY			生产中	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图：21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG309DY-T			生产中	N.SO；16引脚 连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG309CJ+			生产中	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图：21-0043 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：P16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG309CJ			生产中	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图：21-0043 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：P16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG309DJ			生产中	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图：21-0043 (PDF) 连接盘图形： 使用封装码/变更：P16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析

注释、注解

CMOS logic levels, high speed, low RON, normally open (DG308A) CMOS logic levels, high speed, low RON, normally closed (DG309)

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参考文献： 19-3926 Rev. 0; 1991-03-01
本页最后一次更新: 2007-05-29