MAX104采用Amkor/Anam (Chandler,AZ)的192触点增强型超级球栅阵列(ESBGA)封装,尺寸为25mm x 25mm。MAX104提供内置的1:2解复用功能,可将数据速率减慢到500Mbps,由两个端口送出。封装内部从焊球至绑定线之间采用50Ω微带线互连,支持很高的输入/输出(I/O)频率。此外,封装还提供大量的焊球专用于电源和接地。这种1.27mm间距的ESBGA封装厚度仅1.4mm,极为节省电路板空间,同时还可提供优异的热性能。多数应用中,MAX104不必使用散热器。