摘要：随着高速数据传输业务需求的增加，如何高质量地解决高速IC芯片间的互连变得越来越重要。低功耗及优异的噪声性能是有待解决的主要问题。芯片间互连通常有三种接口：PECL (正射极耦合逻辑)、LVDS (低压差分信号)、CML (电流模式逻辑)。在设计高速数字系统时，人们常会遇到不同接口标准芯片间的互连，为解决这一问题，我们首先需要了解每一种接口标准的输入和输出电路结构，由此可以知道如何进行偏置和终端匹配。本文介绍了高速通信系统中PECL、CML和LVDS之间相互连接的几种方法，并给出了Maxim产品的应用范例。 你所查询的应用笔记提供Acrobat PDF格式： 应用笔记291：HFAN-01.0: LVDS、PECL和CML介绍 (PDF, 993kB) 免费Acrobat PDF阅读软件可从以下网站获得： http://chinese-s.adobe.com/products/acrobat/readstep2.html 相关型号   APP 291: Nov 26, 2004 MAX3875 2.5Gbps、低功耗、+3.3V时钟恢复与数据再定时IC 完整的数据资料 (PDF, 456kB) 自动更新 需要自动接收最新发布的应用笔记吗？请订阅EE-Mail™ (English only)。 我们期待您的反馈！ 喜欢？不喜欢？有待改善？或为我们提供建议？请与我们联系 — 我们将根据您的意见或建议改善我们的工作。 网页评价或提供建议   下载，PDF格式 (993kB)  AN291, AN 291, APP291, Appnote291, Appnote 291